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全自动封帽机

多年来，二所驻足自主装备，与工业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺手艺系统集成的能力。

要害词：

分类：

效劳热线：

产品形貌
详细参数

To 同轴封装工件的气密性同轴封焊；

封装工件及制品的自动上下料；

底座、管帽供应料盘（10x20 阵列）、（16×20 阵列）；

可选配高精度视觉模组完成需要瞄准 LENS 中心和发光条中心的产品封焊；

封装工件真空干燥处置惩罚（可�。�；

生产历程中的异常情形举行报警提醒及处置惩罚；

具备 EML、DML 等产品的批量封焊应用，焊接质量优。
焊接电源：0~ 9.99KA 之间可调；

焊接压力≤ 2500N；

熔接同轴精度：±25μm（不带视觉）；±15μm（带视觉）；

熔接效率：2.8-3.5 秒 / 颗；≤ 15 秒 / 颗（高精度模式下）；

氮气情形下温度匀称性≤ ±5℃；

控温精度≤ ±1℃（可定制）；

真空干燥箱真空度≤ 10Pa；

腔体露点≤ -40℃

和记国际建设于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研爆发产的主干单位。多年来，二所驻足自主装备，与工业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺手艺系统集成的能力。

二所是和记国际部“国家第三代半导体手艺立异中心（山西）”、和记国际部“国家和记国际相助基地”、工信部“智能制造试点树模”、国防科工局“军用微组装手艺立异中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程手艺研究中心”、山西省“微电子智能制造装备立异中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。

站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体手艺为焦点，强化以军为本、以民为主的立异链和以装备为本、以应用为主的工业链，实验智能制造、微电子、SiC和新能源工业跃升妄想，一直提升焦点竞争力和盈利能力，形成优异可一连的高质量生长态势。